COB在商照領域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案,而且它帶來的光品質(zhì)提升效果是目前市場上單個大功率器件無法匹敵的,高飛捷科技正是將倒裝焊無金線封裝技術(shù)完美應用于
COB光源中,推出包含陶瓷基和金屬基的COB大功率系列產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品一經(jīng)推出便受到業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。下面高飛捷科技來為大家介紹一下
倒裝cob光源的優(yōu)勢:
憑借扎實的倒裝技術(shù)優(yōu)勢及自主研發(fā)團隊的創(chuàng)新能力,高飛捷科技應用倒裝焊無金線封裝技術(shù)的陶瓷基板倒裝
COB光源,具有高可靠性,低熱阻、可大電流使用,光色均勻等技術(shù)優(yōu)勢:
1、采用倒裝芯片的無金線封裝結(jié)構(gòu),可平面涂覆熒光粉,使空間色溫分布更加均勻;
2、通過倒裝工藝實現(xiàn)芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接,徹底擺脫金線和固晶膠的束縛,導熱系數(shù)高、熱阻小(5℃/W)、可耐大電流使用,具有更強的可靠性、更高的光通量維持率和更長的使用壽命。、
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