在LED集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶使用端使用一段時(shí)間后，都有可能碰到光源不亮（死燈）的情況，經(jīng)過(guò)對(duì)光源產(chǎn)品的分析，下面高飛捷科技來(lái)為大家分析造成死燈的原因：
一、靜電對(duì)LED芯片形成損傷
不良原因分析：LED集成光源儲(chǔ)存、封裝、焊接應(yīng)用過(guò)程中靜電損傷（人體、環(huán)境及設(shè)備等因素）。
二、LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異?；蛘唑?qū)動(dòng)電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷。
造成此不良現(xiàn)象為：芯片及金線明顯發(fā)黑，通過(guò)顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。
不良原因分析：驅(qū)動(dòng)電源輸出異常（包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導(dǎo)致輸出異常等因素）。
三、LED集成光源表面損傷或者開(kāi)裂導(dǎo)致光源無(wú)法點(diǎn)亮而死燈。
不良原因分析：LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失效硬化或者光源受潮導(dǎo)致焊接或者使用過(guò)程中，膠體熱脹冷縮過(guò)程中將金線拉斷導(dǎo)致死燈；另外，使用過(guò)程中膠體損傷導(dǎo)致內(nèi)部金線斷開(kāi)而死燈的情況時(shí)有發(fā)生，使用焊接過(guò)程中其他物質(zhì)附著在膠體表面損傷膠體長(zhǎng)時(shí)間使用后也最終會(huì)導(dǎo)致死燈發(fā)生。
四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈。
不良原因分析：封裝車(chē)間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)；LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，特別實(shí)在焊接等高溫環(huán)節(jié)會(huì)加速此類(lèi)物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支架硫化，硫化的支架會(huì)影響產(chǎn)品散熱及光參數(shù)，最終的結(jié)果是LED死燈不亮。
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