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倒裝芯片技術(shù)概述“倒裝芯片技術(shù)”這一名詞包括許多不同的方法。
據(jù)相關(guān)人員介紹,這款最新的植物照明產(chǎn)品,經(jīng)優(yōu)化之后將更有助于照明廠商將LED植物照明方案推向主流應(yīng)用??其J的大功率LED技術(shù),兼具了在光子輸出、效率和可靠性上的優(yōu)勢(shì),投影儀光源
下面高飛捷科技來(lái)為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢(shì):、性能更優(yōu)越:采用cob技術(shù),將芯片裸die直接綁定在pcb板上,消除了對(duì)引線鍵合連接的要求,增加了輸入/輸出(I/O)的連接密度,產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高:采用cob技術(shù),消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳,提高了產(chǎn)品的集成度。
貼片LED燈珠有哪些優(yōu)點(diǎn)呢?下面高飛捷電子帶大家了解下!投影儀光源
LED倒裝COB光源可以承受更高的驅(qū)動(dòng)電流,光密度更高,但是效率沒(méi)有正裝COB高。正是他們的不同特性,使得他們目前專注于不同的細(xì)分市場(chǎng),正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角,LED倒裝COB光源主要用于重點(diǎn)照明和窄光束角。在可預(yù)期的未來(lái),他們還是會(huì)在各自的細(xì)分市場(chǎng)發(fā)揮作用。
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