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上的LED陣列。在常用的COB光源產(chǎn)品里,芯片占到光源造價(jià)的五成以上,個(gè)別甚至?xí)咏叱?,COB價(jià)格急速下調(diào),很大程度上取決于芯片價(jià)格的下調(diào)。誠(chéng)然,光效是一個(gè)非常重要的指標(biāo),但COB光源有一個(gè)天生的優(yōu)勢(shì),就是光品質(zhì)要比SMD好。它在光學(xué)設(shè)計(jì)效果上廣東植物L(fēng)ED光源多少錢(qián)植物L(fēng)ED光源
死燈(如圖所示B/C/D點(diǎn)其中之一點(diǎn)拉斷)的情況時(shí)有發(fā)生,使用焊接過(guò)程中其他物質(zhì)附著在膠體表面損傷膠體長(zhǎng)時(shí)間使用后也最終會(huì)導(dǎo)致死燈發(fā)生。改善點(diǎn):封裝廠家對(duì)封裝膠水參數(shù)的可行性實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制,LED應(yīng)用廠商評(píng)估散熱結(jié)構(gòu)的可行性;使用、
因?yàn)長(zhǎng)ED燈具都是電子元器件組成,一旦潮濕就影響性能而導(dǎo)致容易壞。這種原因的話,只有用戶自己使用注意了總結(jié)下來(lái),夏天LED燈具容易壞,主要還是燈具本事質(zhì)量跟使用問(wèn)題,在挑選燈具、使用燈具過(guò)程中都需要注意。 深圳高飛捷科技有限公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)倒裝cob光源、led貼片燈珠、led集成光源、長(zhǎng)條COB小夜燈光
植物L(fēng)ED光源T。倒裝芯片技術(shù)焊膏倒裝芯片組裝技術(shù)傳統(tǒng)的焊膏倒裝芯片組裝工藝流程包括:涂焊劑、布芯片、焊膏再流與底部填充等。但為了桷保成功而可靠的倒裝芯片組裝還必須注意其它事項(xiàng)。通常,成功始于設(shè)計(jì)。具設(shè)備空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等,它有自己的獨(dú)用領(lǐng)域。從長(zhǎng)期看,倒裝占有絕對(duì)大比例的份額的市場(chǎng),是必然趨勢(shì)。隨著倒裝芯片的光效,價(jià)格不斷優(yōu)化提升,未來(lái)的市場(chǎng)空間巨大。倒裝與正裝廣東植物L(fēng)ED光源多少錢(qián)植物L(fēng)ED光源
COB光源的使用注意事項(xiàng):靜電:COB光源對(duì)靜電敏感,所以在使用COB光源時(shí)必須采取有效的防護(hù)措施。尤其是靜電產(chǎn)生的高壓電流超過(guò)產(chǎn)品的最大額定值,會(huì)引起產(chǎn)品的損壞,或者可能使產(chǎn)品完全失效??蛻羰褂卯a(chǎn)品時(shí),應(yīng)采取安全的防止靜電和電涌的對(duì)應(yīng)措施。接地電阻≤10
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