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在LED集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶使用端使用一段時(shí)間后,
4. 以上確定之后,就到了COB的選型部分,首先要確定對應(yīng)燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。大角度配大發(fā)光面COB;小角度配小發(fā)光面COB,比如15°以下30W就適合用9mm發(fā)光面COB,20W以內(nèi)就是適合6mm, 15W以內(nèi)4mm,10W以內(nèi)3mm最佳。其中4毫米,3毫米都已經(jīng)可以達(dá)到10°以下的角度。
uvc光源都有可能碰到光源不亮(死燈)的情況,經(jīng)過對光源產(chǎn)品的分析,下面高飛捷科技來為大家分析造成死燈的原因:一、靜電對LED芯片形成損傷不良原因分析:LED集成光源儲(chǔ)存、封裝、焊接應(yīng)用過程中靜電損傷(人體、環(huán)境及設(shè)備等因歐司朗光電半導(dǎo)體近期發(fā)布的一款能促進(jìn)植物健康生長的LED原型:Oslon Square Hyper Red,樹立植物照明領(lǐng)域多項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn),這款高功率LED集成的芯片更大,uvc光源
使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。uvc光源
下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢:、性能更優(yōu)越:采用cob技術(shù),將芯片裸die直接綁定在pcb板上,消除了對引線鍵合連接的要求,增加了輸入/輸出(I/O)的連接密度,產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高:采用cob技術(shù),消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳,提高了產(chǎn)品的集成度。
貼片LED燈珠外封膠發(fā)黃原因多半為環(huán)氧樹酯與固化劑不匹配所致,但也不能排除外封膠烘烤時(shí)間過長導(dǎo)致。統(tǒng)佳光電提供解決方法是:購買成套外封膠及固化劑,另注重生產(chǎn)管控,嚴(yán)格按作業(yè)指導(dǎo)操作,避免烘烤時(shí)間過長或不足等原因,此情況是很好掌控的。下一篇: 廣東貼片led燈珠應(yīng)用
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