到2014年,這一局面有所改觀,國內(nèi)主流封裝廠對COB光源技術的研發(fā)日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性價比也日趨合理。
。熱量快速導出,延長平面光源使用壽命。COB鋁基板的芯片熱量有絕緣層的熱阻,而絕緣層的導熱率為0.4~3.0w/m.k,這樣阻撓芯片的熱量往下傳遞。散熱比MCOB平面光源要慢很多。燈的COB光源只要注意查百看是否具有國家電工度安全標識,如果有說明已經(jīng)具有國家照明學會檢查測試合格的了。燈的COB光源與傳統(tǒng)LED封裝技術相比,COB面板光源光線很柔和,具有非常大的市場。目前市場上做COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多,COB基板材料也有了改進,由早期的銅基板,發(fā)展到鋁基板,再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板,逐漸提高了COB光源的可靠性。
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