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陶瓷倒裝COB光源的優(yōu)勢(shì)有哪些？

來(lái)源：陶瓷倒裝COB光源的優(yōu)勢(shì) 發(fā)布時(shí)間：2016-08-31 點(diǎn)擊量：1999

陶瓷倒裝COB光源的優(yōu)勢(shì)

現(xiàn)時(shí)的COB光源技術(shù)越來(lái)越成熟，市場(chǎng)對(duì)COB光源有了更為強(qiáng)烈的需求，封裝廠商紛紛轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、高效率COB的性價(jià)比階段，具有高性能高品質(zhì)表現(xiàn)的倒裝技術(shù)成了COB光源的新寵。

憑借扎實(shí)的倒裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)及自主研發(fā)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新能力，高飛捷科技應(yīng)用倒裝技術(shù)的陶瓷倒裝 COB光源，具有高可靠性，低熱阻、可大電流使用，光色均勻等技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

1、采用倒裝芯片的無(wú)金線封裝結(jié)構(gòu)，可平面涂覆熒光粉，使空間色溫分布更加均勻；

2、通過(guò)倒裝工藝實(shí)現(xiàn)芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接，徹底擺脫金線和固晶膠的束縛，導(dǎo)熱系數(shù)高、熱阻小(5℃/W)、可耐大電流使用，具有更強(qiáng)的可靠性、更高的光通量維持率和更長(zhǎng)的使用壽命。

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