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COB雙色溫COB光源即chipOnboard,就是將雙色溫COB光源裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行雙色溫COB光源引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。
的可靠性與光源的溫度密切相關(guān),由于COB光源采用多顆芯片高密度封裝,其溫度分布、測(cè)量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹COB光源的溫度分布特點(diǎn)與其內(nèi)在機(jī)理,并對(duì)常用的溫度測(cè)量方法進(jìn)行比較。二、COB光源的溫度分布
雙色溫COB光源同時(shí)尺寸不統(tǒng)一,加工需求、客戶(hù)需求不一樣,導(dǎo)致市場(chǎng)量產(chǎn)難度加大。雙色溫COB光源我認(rèn)為COB光源需要不斷提高性?xún)r(jià)比,才能擴(kuò)大其應(yīng)用范圍:首先,COB基板導(dǎo)熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會(huì)增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,需要繼續(xù)提高性?xún)r(jià)比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度,目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度不高,其生產(chǎn)效率低下,生產(chǎn)成本偏高。
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