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COB大功率LED燈珠即chipOnboard,就是將大功率LED燈珠裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行大功率LED燈珠引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。
我認(rèn)為COB光源需要不斷提高性價(jià)比,才能擴(kuò)大其應(yīng)用范圍:首先,COB基板導(dǎo)熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會(huì)增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,需要繼續(xù)提高性價(jià)比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度,目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度不高,其生產(chǎn)效率低下,生產(chǎn)成本偏高。
目前LED大功率LED燈珠芯片結(jié)構(gòu)主要有三種流派,最常見(jiàn)的是大功率LED燈珠正裝結(jié)構(gòu),還有大功率LED燈珠垂直結(jié)構(gòu)和大功率LED燈珠倒裝結(jié)構(gòu)。
且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光,所以當(dāng)COB光源通電后看不出獨(dú)立的單個(gè)發(fā)光點(diǎn)而更像是一整塊發(fā)光板。
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