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相對(duì)優(yōu)勢(shì)有:生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢(shì)封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng),但是在點(diǎn)膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類產(chǎn)品高出很多,傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費(fèi)用可節(jié)省5%。
正裝、倒裝、垂直LEDCOB光源倒裝芯片結(jié)構(gòu)三大流派,COB光源倒裝倒裝技術(shù)并不是一個(gè)新的技術(shù),其實(shí)很早之前就存在了。
其次是從小功率向中、大功率發(fā)展。
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