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且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光,所以當(dāng)COB光源通電后看不出獨(dú)立的單個(gè)發(fā)光點(diǎn)而更像是一整塊發(fā)光板。
同時(shí),針對(duì)LED路燈光源模組倒裝設(shè)計(jì)出方便LEDLED路燈光源模組封裝廠焊線的結(jié)構(gòu),從而,整個(gè)LED路燈光源模組芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip),該結(jié)構(gòu)在大功率LED路燈光源模組芯片較多用到。
表1:溫度測(cè)量方法對(duì)比熱電偶成本低廉,在測(cè)溫領(lǐng)域中最為廣泛,探頭的體積越小,對(duì)溫度越靈敏,IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對(duì)溫度測(cè)量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進(jìn)行測(cè)量,探頭吸光轉(zhuǎn)換成熱的效果十分明顯,會(huì)導(dǎo)致測(cè)量值偏高。
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