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COBLED集成燈珠100W黃光即chipOnboard,就是將LED集成燈珠100W黃光裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進行LED集成燈珠100W黃光引線鍵合實現(xiàn)其電連接。
COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時COB光源與熱沉直接相連,無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件,使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,相對于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。
LED集成燈珠100W黃光到2014年,這一局面有所改觀,國內(nèi)主流封裝廠對COBLED集成燈珠100W黃光技術(shù)的研發(fā)日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COBLED集成燈珠100W黃光的性價比也日趨合理。LED集成燈珠100W黃光
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