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COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。產品特點:便宜,方便電性穩(wěn)定,電路設計、光學設計、散熱設計科學合理;采用熱沉工藝技術,保證LED具有業(yè)界領先的熱流明維持率(95%)。
到2014年,這一局面有所改觀,國內主流封裝廠對COB光源技術的研發(fā)日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性價比也日趨合理。
倒裝COB集成光源采用熱沉工藝技術,保證倒裝COB集成光源具有業(yè)界領先的熱流明維持率(95%),安裝簡單,使用方便,倒裝COB集成光源降低燈具設計難度,倒裝COB集成光源節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本。
倒裝COB模組將主要應用于高功率產品,具有更高的可靠性,熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產線投資可減少50%,由于無金線,無支架,BOM成本減少20%以上,人員也可縮減30%,使其性價比大幅提升。
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