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倒裝芯片技術(shù)概述“倒裝芯片技術(shù)”這一名詞包括許多不同的方法。
高品質(zhì),應(yīng)用優(yōu)勢(shì),電性參數(shù)穩(wěn)定,高性?xún)r(jià)比等綜合性能優(yōu)勢(shì)而躍居行業(yè)之首,在COB封裝行業(yè)中處于領(lǐng)軍企業(yè)。產(chǎn)品性能:專(zhuān)門(mén)針對(duì)LED應(yīng)用商業(yè)照明市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的COB光源,具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機(jī)械損傷能力。冷熱沖擊(-40 ℃~100 ℃)后無(wú)死燈,金線(xiàn)、
投影儀光源畫(huà)面色彩始終亮麗如新!在商務(wù)、教育、工程、家用等各大領(lǐng)域都有著具大的潛力。投影儀光源
光源表面損傷或者開(kāi)裂導(dǎo)致光源無(wú)法點(diǎn)亮而死燈:不良原因分析:LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失效硬化或者光源受潮導(dǎo)致焊接或者使用過(guò)程中,膠體熱脹冷縮過(guò)程中將金線(xiàn)拉斷導(dǎo)致死燈;另外,使用過(guò)程中膠體損傷(外在應(yīng)力施加在膠體表面)導(dǎo)致內(nèi)部金線(xiàn)斷開(kāi)而
燈珠有引腳的,而且外面有一個(gè)樹(shù)脂帽,因?yàn)橛忻钡木壒?LED燈珠可以聚光;貼片沒(méi)有引腳,外面也沒(méi)有類(lèi)似樹(shù)脂帽,因?yàn)闆](méi)帽的緣故LED貼片不能聚光。投影儀光源
有很大突破的情況下,材料的選擇成為很關(guān)鍵的一步,目前市面上主流的散熱材料包括藍(lán)寶石、陶瓷、玻璃、金屬等。在大功率封裝形式中,倒裝和COB將會(huì)成為主流趨勢(shì),這類(lèi)的封裝形式主要以陶瓷和鋁基板材料為主。鋁基板陶瓷:陶瓷板兼具絕緣性好及散熱快的優(yōu)點(diǎn),但是易
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