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八、LED芯片電極圖譜芯片生產(chǎn)廠家的不同,LED品質(zhì)也不同,
歐。使用防靜電手環(huán),防靜電墊子,防靜電工作服和工作鞋,手套和防靜電容器,都是有效的防止靜電和電涌的對應(yīng)措施,烙鐵點(diǎn)應(yīng)正確接地。焊接:使用烙鐵人手焊接:推薦使用少于20W的烙鐵,而且烙鐵的溫度必須保持不高于300℃,一次焊接時(shí)間不超過3秒?;亓骱福?a )推
集成光源LED供應(yīng)商都會(huì)表白自己的LED燈珠是采用品牌芯片封裝的,白光LED封裝后,是無法從外觀判斷芯片的生產(chǎn)廠家的,需要?jiǎng)冸x芯片在高倍顯微鏡下檢驗(yàn)。這個(gè)電極圖形也稱為芯片電極圖譜,通過檢驗(yàn)芯片電極圖譜,可以驗(yàn)證LED供應(yīng)晶片切割常常被看作是后端組裝中的第一步。磨蝕金剛石刀片以60,000rpm的轉(zhuǎn)速進(jìn)行切片。切割中要使用去離子水以提高切割的質(zhì)量并延長刀片的壽命。集成光源
集成光源基本定義:集成光源即chipOnboard,就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝:集成光源首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,
目前,降低單個(gè)IC上的屑片缺陷是一項(xiàng)十分緊迫的任務(wù)。因?yàn)轫敳康男计锌赡芙咏酒挠性磪^(qū),背面的屑片對倒裝芯片的可靠性極其不利。(1)檢查控制器和首個(gè)集成COB光源連接最大距離是不是超過8米(如超過8米則需要在控制器與集成COB光源之間增加放大器)或信號(hào)線質(zhì)量問題,改用帶屏蔽功能網(wǎng)線。集成光源
COB光源的使用注意事項(xiàng):靜電:COB光源對靜電敏感,所以在使用COB光源時(shí)必須采取有效的防護(hù)措施。尤其是靜電產(chǎn)生的高壓電流超過產(chǎn)品的最大額定值,會(huì)引起產(chǎn)品的損壞,或者可能使產(chǎn)品完全失效。客戶使用產(chǎn)品時(shí),應(yīng)采取安全的防止靜電和電涌的對應(yīng)措施。接地電阻≤10
(2)其次檢查電源功率是否達(dá)到要求(如12mm全彩點(diǎn)光源用300W/5V電源可帶約800個(gè)點(diǎn)光源左右) 。下一篇: 深圳led點(diǎn)光源原理
上一篇: 廣東cob光源的作用
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