同時發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過渡,
光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無法點亮而死燈:不良原因分析:LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失效硬化或者光源受潮導(dǎo)致焊接或者使用過程中,膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導(dǎo)致死燈;另外,使用過程中膠體損傷(外在應(yīng)力施加在膠體表面)導(dǎo)致內(nèi)部金線斷開而
集成光源而陶瓷倒裝COB光源正是對此的印證。高飛捷科技具有自主知識產(chǎn)權(quán)的大功率LED芯片填補(bǔ)了國內(nèi)大功率高亮度倒裝焊LED芯片的空白,它在倒裝技術(shù)方面的突出成就獲得了行業(yè)的肯定與榮譽(yù)授予。從研發(fā)方面來焊料凸點的作用是充當(dāng)IC與電路板之間的機(jī)械互連、電互連、有時還起到熱互連的作用。在典型的倒裝芯片器件中,互連由UBM和焊料凸點本身構(gòu)成。集成光源
1.燈具導(dǎo)熱材料不夠,比如現(xiàn)有的劣質(zhì)燈泡全塑料,都沒有散熱的散熱器,光源發(fā)熱熱量導(dǎo)不出,怎么不壞呢?2.燈具散熱設(shè)計不合理,很多燈具根本沒有散熱設(shè)計一說,直接拿配件組裝好,沒有經(jīng)過科學(xué)實驗檢測,怎么不壞呢?3.安裝環(huán)境不合理,LED燈具安裝需要一定的散熱空間來散熱,還有就是安裝環(huán)境潮濕,
UBM搭接在晶片鈍化層上,以保護(hù)電路不受外部環(huán)境的影響。實際上,UBM充當(dāng)著凸點的基底。它具有極佳的與晶片金屬和鈍化材料的粘接性能,(1)判斷為這個集成COB光源的IC(或輸入線)或前一顆點光源的輸出線壞了,更換該顆或前一顆燈;
(2)程序編寫點光源的數(shù)量不夠,集成光源
倒裝是取代大勢,但是否完全取代呢?雖然未來1-2年內(nèi),LED倒裝COB光源會從高功率的戶外和工業(yè)用COB開始,中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開,小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些,不過很多團(tuán)隊在朝這么方向努力。但是LED倒裝COB光源會是主流技術(shù),但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。
詢問業(yè)務(wù)人員程序設(shè)計的數(shù)量是多少(如測試程序為100點,則100點后的集成COB光源會部分亮但沒動畫效果)。下一篇: 廣東貼片led燈珠官網(wǎng)
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