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一般是很難區(qū)分的,芯片越大越亮。
芯片以及基板粘接處無開裂剝離現(xiàn)象;耐候性極佳,在長期使用過程中,能保持物理機(jī)械性能和光學(xué)電氣性能穩(wěn)定。產(chǎn)品優(yōu)勢:1.超輕薄:采用厚度從0.4-1.2mm厚度的德國銨鋁鋁材,使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3,可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。2.發(fā)光面小:6個(gè)發(fā)
led點(diǎn)光源集成光源死燈原因及分析在LED集成光源及其應(yīng)用、led點(diǎn)光源
集成光源基本定義:集成光源即chipOnboard,就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝:集成光源首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,
三、LED集成光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無法點(diǎn)亮而死燈不良原因分析:LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失效硬化或者光源受潮導(dǎo)致焊接或者使用過程中,led點(diǎn)光源
碎、加工成本高是其最大的弊病。相對陶瓷基板而言,鋁基板不易被壓裂,制作工藝簡單導(dǎo)致人工成本較低,易于安裝、使用方便,因此業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術(shù)工藝的逐漸成熟,在激烈的市場倒逼下,國內(nèi)部分廠商COB封裝器件在性
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