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深圳LED倒裝集成光源生產

來源：發(fā)布時間：2019-10-18 點擊量：1092

選擇這個殺菌LED集成光源，COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，

集成封裝特有的封裝原理決定了它具有諸多的優(yōu)點，如：(1)就我國而言大功率芯片的研發(fā)處于落后的位置，采用集成封裝不失為一種發(fā)展的捷徑，更符合我國的基本國情;(2)芯片可以設計為串聯或者并聯，靈活地適應不同的電壓和電流，便于驅動器的設計，提高光源的光效和可靠性;(3)芯片直接基板相連，降低了封裝熱阻，散熱問題易處理。

LED倒裝集成光源

由于LED是平面型發(fā)光體，其光效高達120lm/W，遠高于普通熒光燈的70lm/W以及T5燈管的100lm/W，使LED燈箱總體的光效更高。

無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。

擁有近3000平方米10萬級超潔凈、

led燈就是以發(fā)光二極管為光源的燈，led是一種固態(tài)的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。led是作為繼白熾燈、熒光燈后的第三代照明技術，具有節(jié)能、環(huán)保、安全可靠的特點。

從2009年開始，為了突破國外廠商對該領域的壟斷，熊大曦帶領團隊在中科院、江蘇省、蘇州市和高新區(qū)的大力支持下，著眼于特種LED光源的研發(fā)和產業(yè)化，在超大功率LED光源研發(fā)設計和制造技術方面著力研發(fā)、另辟蹊徑，取得了重大突破。

LED倒裝集成光源防靜電廠房，采用國際最先進全套固晶、焊線、封膠、分光分色等全自動設備；研發(fā)、制造團隊逾10年的LED從業(yè)經驗，發(fā)展出卓越的LED設計及生產技能；所有原材料的選定均經過可靠性試驗的驗證。

傳統的通過金線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝芯片”，相應的封裝工藝稱為“倒裝工藝”。

眾所周知，LED芯片質量對下游封裝環(huán)節(jié)或終端產品的質量有較大的影響，客戶對LED芯片的一致性、穩(wěn)定性、光衰等指標有較高的要求。華燦光電始終保持產品技術不斷創(chuàng)新和優(yōu)化，達到國際一流技術水平，獲得業(yè)內主流客戶認可。

實現大功率LED照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED芯片進行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說，隨著芯片技術的發(fā)展，尺寸增大，品質提高，可通過大電流驅動實現大功率LED，但同時會受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的靈活性和發(fā)展?jié)摿?，可根據照度不同來改變芯片的數量，同時它具有較高的性價比，使得LED集成封裝成為LED封裝的主流方向之一。